依据van deemeter 方程，随着颗粒度的不断降低，涡流扩散减小，分子传质阻力减小，相应的理论塔板高度( hetp) 也下降，得到的柱效也更高，由于压力与填料粒径平方成反比，因此随着粒径减小压力会急剧增加。从液相色谱出现至今，硅胶粒径从100 μm左右降低到3-10 μm，再减小到亚2μm，其柱效由每米数十塔板数提高到3.2x105塔板数每米。液相色谱也从工业用常压制备色谱发展到分析检测用高压hplc再到目前压uplc。工业分离纯化的粒径在10微米以上，而常规hplc填料粒径在3-5微米，uplc填料颗粒小于2μm。因此伴随着越来越精细的硅胶色谱填料的使用，hplc分离分析性能也越来越好。亚2μm的硅胶填料的使用使得hplc的分辨率，检测速度及柱效达到前l所未有的水平，同时也引起了色谱分析仪器的变革。

合物材料借助键合、聚合和交联等方法以共价或吸附的形式与硅胶表面---相结合, 而实现对硅胶改性的方法。硅胶基质聚合物包覆和聚合物涂敷型填料不仅扩大了使用的ph范围, 同时表面的聚合物有效地覆盖了硅胶表面的硅---, 既避免了强极性和碱性物质的非特异吸附, 也---了填料的分离效能, 很大限度地降低了残存的硅---的效应, 即使是在中性条件下分析碱性物质, 仍能保持峰型完l美，使其即有硅胶填料高机械强度的特性，又有聚合物填料耐酸碱性优点。无论是引入有机杂化基团或通过聚合物包覆改造硅胶基质，都可以提高硅胶的ph 耐受性，并屏蔽或减少表面硅---以降低碱性化合物的拖尾。为了满足速度更快、分辨率更高、分离选择性---液相色谱分离和分析技术的需求，以硅胶为基质的色谱填料的将向单分散，核-壳型、杂化硅胶、窄分布孔结构及---孔结构硅胶等新型材料方向发展。

用于色谱分离和分析的硅胶色谱填料性能要求高，需要控制其粒径大小、均匀性、形貌、孔径结构、比表面积、纯度及功能基团等众多参数，其中任何一个参数没有控制好，都会影响色谱分离性能。另外色谱填料的生产还要---批次的稳定性和重复性，即使性能再好的产品，如果无法---批次稳定性，也就无法使用，无法商业化。因此色谱填料的制备，尤其是批量生产技术壁垒高，难度大，全球只有少数几家公司包括瑞典的kromasil，日本daiso，fuji及agc具备---生产高l性能硅胶色谱填料基球的能力。分析型色谱柱及填料生产厂家比制备的多得多，主要有美国waters、agilent、 phenomenex、thermo、supelco和日本ymc、shodex，资l深堂等多家公司。